深圳市金园智能科技有限公司  

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深圳市金园智能科技有限公司创立于2016年1月，专注于（与半导体加工和光学元器件相关的）超精密加工设备及其零配件、（3C和医疗器械）自动化生产线的开发和应用。  团队由一支拥有多年从业经验的资深工程师组建，精通机械、电气和工控原理，现场应用经验丰富。  公司注重核心技术的原创性研发与应用，与哈尔滨工业大学、华中科技大学、广东工业大学形成战略合作，立志于高端技术领域，急客户之所急，努力践行技术与服务的立体化经营理念。