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深圳市金园智能科技有限公司创立于2016年1月,专注于(与半导体加工和光学元器件相关的)超精密加工设备及其零配件、(3C和医疗器械)自动化生产线的开发和应用。 团队由一支拥有多年从业经验的资深工程师组建,精通机械、电气和工控原理,现场应用经验丰富。 公司注重核心技术的原创性研发与应用,与哈尔滨工业大学、华中科技大学、广东工业大学形成战略合作,立志于高端技术领域,急客户之所急,努力践行技术与服务的立体化经营理念。 [详细介绍]
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