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深圳市合明科技有限公司(以下简称“合明科技”),成立于1997年,是国家高新技术企业,是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳,在华东区域设有分支机构,产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新,合明科技以水基清洗剂技术为核心,率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品,并获得发明专利授权,围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗,为航天航空业、军用国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案,打破国外垄断,助力国内生产企业供应链安全。产品体系水基清洗剂:包括碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、半水基清洗剂环保清洗剂:碳氢环保清洗剂助焊剂:水基助焊剂、免洗助焊剂、水溶性助焊剂、免洗可洗助焊剂清洗设备:全自动水基钢网清洗机、载具治具清洗机、通过式喷淋清洗机 [详细介绍]
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